AI推理芯片打開(kāi)市場(chǎng)空間 PCB產(chǎn)業(yè)鏈漲價(jià)或持續(xù)

新華財(cái)經(jīng)上海3月3日電 在AI強(qiáng)勁需求的拉動(dòng)下，PCB（電路板）產(chǎn)業(yè)鏈的漲價(jià)行情還在延續(xù)。產(chǎn)業(yè)界最新的消息是，日本半導(dǎo)體材料巨頭Resonac（力森諾科）已于3月1日起，上調(diào)CCL（銅箔基板）及粘合膠片價(jià)格30%。業(yè)界預(yù)期，Resonac的提價(jià)將傳導(dǎo)至MLCC（銅箔基板）、HDI板（高密度互連板）、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)。

此外，PCB即將迎來(lái)超級(jí)催化劑——英偉達(dá)LPU推理芯片。市場(chǎng)人士認(rèn)為，隨著AI應(yīng)用落地及規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)，專用AI推理芯片的市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)，其將對(duì)PCB行業(yè)帶來(lái)量?jī)r(jià)齊升、工藝升級(jí)、材料革新、集中度提升的深遠(yuǎn)影響，從而讓PCB在AI芯片中的價(jià)值量和重要性得到提升，為PCB行業(yè)打開(kāi)全新的市場(chǎng)規(guī)?？臻g。

PCB將迎超級(jí)催化劑？

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)計(jì)劃3月16日至19日在美國(guó)加州圣何塞舉辦的GTC開(kāi)發(fā)者大會(huì)上發(fā)布一款整合了Groq“語(yǔ)言處理單元（LPU）”技術(shù)的全新AI推理芯片。英偉達(dá)將這款A(yù)I推理芯片稱為“世界從未見(jiàn)過(guò)”的全新系統(tǒng)，是專為加速AI模型的查詢響應(yīng)而設(shè)計(jì)的。

GPU王者英偉達(dá)之所以推出LPU，是看準(zhǔn)了AI推理市場(chǎng)的大機(jī)遇。專為AI推理打造的算力芯片，具有橫向擴(kuò)展、高密度互聯(lián)、超低延遲等架構(gòu)特性，將對(duì)PCB行業(yè)帶來(lái)量?jī)r(jià)齊升、工藝升級(jí)、材料革新、集中度提升的深遠(yuǎn)影響。

具體來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)的8卡GPU所用PCB為20層至24層，英偉達(dá)Rubin（Blackwell）所用PCB為40層至78層。市場(chǎng)預(yù)期，LPU將采用52層PCB板，高密度互連要求使得PCB基材向M9級(jí)升級(jí)，對(duì)電子布的消耗量成倍數(shù)增長(zhǎng)。

有機(jī)構(gòu)測(cè)算：相較于Rubin單柜采用8顆至32顆GPU芯片，LPU單柜采用256顆芯片，單柜內(nèi)256顆芯片的PCB用量面積提升50%至9.2平方米、電子布用量接近翻倍達(dá)到1037平方米；LPU單顆采用230MB的SRAM存儲(chǔ)，256顆芯片的橫向擴(kuò)展要做到信號(hào)的高速互聯(lián)，就要舍棄傳統(tǒng)的銅纜和交換機(jī)，板代線方案下板的價(jià)值量提升。如此，單顆LPU芯片所用PCB的價(jià)值量將達(dá)到3000元，是傳統(tǒng)方案的5倍至10倍，單柜的PCB總價(jià)值量（包括計(jì)算板、背板）將達(dá)到45萬(wàn)元至70萬(wàn)元。

雖然LPU單柜PCB價(jià)值量低于Rubin的120萬(wàn)元至180萬(wàn)元。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，AI推理的市場(chǎng)規(guī)模將是AI訓(xùn)練的3倍至5倍。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，AI推理計(jì)算將增長(zhǎng)超過(guò)10億倍。這意味著，LPU類的AI ASIC推理芯片，將為PCB行業(yè)打開(kāi)全新的市場(chǎng)規(guī)模空間。

產(chǎn)業(yè)規(guī)模方面，咨詢機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)計(jì)，2024年至2028年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值仍將以5.4%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2028年預(yù)計(jì)超過(guò)900億美元。其中，HDI板2027年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到145.8億美元，2023年至2028年CAGR（復(fù)合年均增長(zhǎng)率）達(dá)6.2%，高于行業(yè)平均增速的5.4%。

產(chǎn)業(yè)高景氣度將持續(xù)

AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，帶動(dòng)PCB市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，也讓漲價(jià)成為行業(yè)的關(guān)鍵詞。

公開(kāi)資料顯示，自2024年3月以來(lái)，CCL、粘合膠片、電子布等，在上游銅價(jià)上漲、下游需求復(fù)蘇等因素驅(qū)動(dòng)下，開(kāi)啟了價(jià)格上漲的模式，并快速傳導(dǎo)到PCB端，南亞科、建滔集團(tuán)、生益科技等PCB廠商快速跟進(jìn)，漲價(jià)5%至15%不等。2025年第四季度，生益科技、建滔集團(tuán)開(kāi)啟第二輪漲價(jià)，對(duì)普通FR-4板再漲價(jià)8%至10%，對(duì)高速高頻板漲價(jià)10%至15%。

進(jìn)入2026年，銅價(jià)、電子布、基板及PCB延續(xù)漲價(jià)態(tài)勢(shì)，行業(yè)高景氣持續(xù)。

最新的消息是，Resonac已于3月1日起上調(diào)CCL及粘合膠片價(jià)格30%。業(yè)界預(yù)期，Resonac的提價(jià)將傳導(dǎo)至MLCC、HDI板、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)。

資料顯示，PCB中直接原材料成本占比超過(guò)一半，其中覆銅板材料占比超過(guò)30%、銅箔占比約9%、鋼球約6%、金鹽油墨等約3%。玻纖布價(jià)值量占到覆銅板成本約30%。

“預(yù)計(jì)今年一整年，電子布都處于供應(yīng)緊張態(tài)勢(shì)，要到2027年下半年才有望得到緩解?！蹦砅CB上市公司基板相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受記者采訪時(shí)表示，覆銅板的主要構(gòu)成是基板和銅箔，由于電子布供應(yīng)短缺、價(jià)格飛漲，致使基板短缺，目前基板交期已拉長(zhǎng)至半年。

上述PCB上市公司基板相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，目前，與AI相關(guān)的PCB需求非常旺盛，消費(fèi)類需求則稍遜一籌。在英偉達(dá)LPU等帶動(dòng)的AI推理新需求加持下，PCB的產(chǎn)業(yè)規(guī)模、景氣周期有望再度拉長(zhǎng)。

對(duì)于英偉達(dá)LPU芯片即將推出，國(guó)盛證券認(rèn)為，AI將帶動(dòng)嵌埋式工藝PCB需求，LPU的PCB層數(shù)有望顯著提升，建議關(guān)注PCB廠商及上游材料。

展望PCB產(chǎn)業(yè)的需求及價(jià)格趨勢(shì)，高盛認(rèn)為，AI驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超級(jí)周期，帶動(dòng)PCB量?jī)r(jià)齊升，漲價(jià)將貫穿2026年至2027年，高端產(chǎn)品的供需缺口持續(xù)。上海證券認(rèn)為，AI帶動(dòng)高速材料量?jī)r(jià)齊升，M9級(jí)CCL、石英電子布等核心材料供給缺口還在擴(kuò)大。招商證券看好高端材料緊缺的投資機(jī)遇。

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編輯：王媛媛

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